广州安晟半导体技术有限公司成立于2020年12月,注册资本2000万元,地点位于广州市黄埔区科学大道18号芯大厦。公司拥有国内独家4英寸磷化铟宽禁带半导体晶圆加工测试生产线,主要为客户提供满足通信、物联网等应用需求的高性能射频、毫米波和光通信产品,基于硅、砷化镓、磷化铟、碳化硅及氮化镓技术的半导体设计、制造、封装...
广州安晟半导体技术有限公司成立于2020年12月,注册资本2000万元,地点位于广州市黄埔区科学大道18号芯大厦。公司拥有国内独家4英寸磷化铟宽禁带半导体晶圆加工测试生产线,主要为客户提供满足通信、物联网等应用需求的高性能射频、毫米波和光通信产品,基于硅、砷化镓、磷化铟、碳化硅及氮化镓技术的半导体设计、制造、封装和测试,应用涵盖高速光学、卫星、雷达、有线/无线网络、新能源与汽车、工业等多个领域。
公司主要产品包括:2.5G DFB激光器测试芯片、10G APD雪崩光电二极管高速测试芯片、25G FP(法布里-珀罗)激光器测试芯片和25G DFB(分布式反馈)激光器测试芯片及对应TO-CAN(MCM)多芯片封装器件、MCM/QFN封装的可变增益放大器、差分放大器、低噪声放大器、CDR限幅放大器、跨阻放大器等。公司聚焦数字经济、专注新一代半导体产品的设计、制造、销售,成为光、射频、毫米波及电源类半导体产品及解决方案的优质供应商。
公司主要技术骨干具备15年以上芯片半导体跨国企业从业经验及各种软硬件开发能力。累计3项发明专利+10项实用新型专利已经通过预审并提交知识产权机构注册登记,其中7项实用新型专利已获得授权。
安晟半导体真诚期待与国内外同仁携手共进,共创辉煌!
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